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      仙童半導體采用PDF Solutions(R)的Exensio(TM) –Test模塊

      來(lái)源:中文商業(yè)新聞網(wǎng) 作者:DJ編輯 更新時(shí)間:2016-7-8 10:25:53

      摘要:為集成電路流程生命周期提供良率提升技術(shù)和服務(wù)的領(lǐng)先供應商PDF Solutions公司今天宣布,仙童半導體公司在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield裝機基礎上又采用了Exensio(TM) –Test模塊。

        為集成電路(IC)流程生命周期提供良率提升技術(shù)和服務(wù)的領(lǐng)先供應商PDF Solutions公司(納斯達克股票代碼:PDFS)今天宣布,仙童半導體公司(Fairchild Semiconducto)在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield裝機基礎上又采用了Exensio(TM) –Test模塊。這是仙童半導體在與PDF Solutions合作開(kāi)展一項廣泛的現場(chǎng)試驗項目后決定的,該項目演示了Exensio –Test模塊的全部功能,使仙童半導體能夠獲得整合Exensio –Yield和Exensio –Test兩個(gè)解決方案的協(xié)同效應。

        仙童半導體負責生產(chǎn)作業(yè)的高級副總裁Wei-Chung Wang博士表示:“在試驗階段,我們利用Exensio儀表板功能大幅提高了測試作業(yè)效率和一次通過(guò)合格率。每名檢驗員每天檢驗的產(chǎn)品數量提高了30%。一次通過(guò)合格率通過(guò)直接復檢復測提高了10%-20%。”

        PDF Solutions Exensio –Test模塊增加了強大易用的儀表板功能,還顯著(zhù)增強了Exensio –Test模塊內部和整個(gè)Exensio平臺的集成性。Exensio –Test模塊為仙童半導體的測試作業(yè)提供了近實(shí)時(shí)的可見(jiàn)性和控制。PDF Solutions批量生產(chǎn)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Said Akar表示:“通過(guò)利用已有的Exensio –Yield裝機并整合Exensio –Test模塊的新組件和原有組件,我們大大提高了仙童半導體測試作業(yè)的整體效率和良率。其他解決方案往往專(zhuān)注于生產(chǎn)過(guò)程的具體步驟,而我們的Exensio平臺解決方案跨越了整個(gè)半導體制造價(jià)值鏈,從晶圓廠(chǎng)加工直到晶圓測試、組裝和最終測試,幫助客戶(hù)廣泛洞察提升良率的要素。”

        責任編輯:DJ編輯

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