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      計算機:AIGC加速芯片級液冷散熱市場爆發

      來源:騰訊新聞 作者:未知 更新時間:2023/2/15 8:34:29

      摘要:AIGC有望帶來芯片級液冷進入需求爆發期,液冷解決方案廠商/冷卻液廠商/服務器廠商/交換路由廠商等積極參與。

      AIGC 拉動算力需求高增長

      AIGC以大模型、大數據為基礎。 AIGC中的生成式模型/多模態,主要為對智能算力的需求。

      2021年全球計算設備算力總規模/智能算力規模為615/232EFlops, 2030年有望增至56/52.5ZFlops, CAGR 65%/80%;平均算力翻倍時間縮至9.9個月。芯片級液冷成主流散熱方案。

      功耗增加驅動散熱需求升級: Intel CPU功耗突破350W/英偉達GPU 功耗突破700W, AI集群算力密度普遍達到50kW/柜。

      風冷散熱已趨于能力天花板:機柜功率超過15kW是風冷能力天花板,液體導熱性能是空氣的15-25倍, 升級液冷需求迫切。散熱越來越貼近核心發熱源:預計將從房間級、機柜級、服務器級向芯片級演進。

      政策監管趨嚴加速液冷滲透:溫控系統的能耗是降低PUE關鍵因素之一,“雙碳”背景下“東數西算”節點PUE要求1.25/1.2以下。芯片級液冷開啟百億級市場。

      2021年全球AI服務器市場規模156億美元,預計到2025年達318億美元, CAGR 19.5%; 2021年中國AI服務器市場規模350億元,預計2025年達702億元,CAGR 19.0%; AIGC有望進一步拉動增速。

      AI服務器芯片級液冷需求百億級:匡算2025年全球、中國AI服務器液冷市場規模223-333億元、 72-108億元。

      通用服務器進一步帶來彈性:匡算2027年通用市場液冷規模,全球保守269-361億元 /全球樂觀702-941億元;國內保守78-104億元/國內樂觀203-272億元。

      投資建議:推薦英維克/高瀾

      AIGC有望帶來芯片級液冷進入需求爆發期,液冷解決方案廠商/冷卻液廠商/服務器廠商/交換路由廠商等積極參與。

      英維克(002837):溫控行業龍頭,研究全系統電子散熱解決方案,在液冷領域端到端布局,已經在冷板式液冷贏得一些重要項目,開始為超聚變提供全鏈條液冷解決方案;與英特爾等聯合發布白皮書;前瞻布局,實力領先。

      高瀾股份(300499):國內領先液冷解決方案提供商,已與國產GPU企業芯動科技達成戰略合作;目前已實現服務器液冷相關產品的樣件及小批量供貨。

      責任編輯:Cherry

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